题目内容
（请给出正确答案）
[单选题]
能够在一套工艺中实现两种不同的栅氧化层厚度，从而达成不同的器件需求的工艺（）
A.G process
B.STI
C.SAB
D.Spacer
答案
A、G process
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A.G process
B.STI
C.SAB
D.Spacer
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更多“能够在一套工艺中实现两种不同的栅氧化层厚度，从而达成不同的器…”相关的问题
某技师在遮色瓷烧结完成后发现金-瓷结合界面上出现许多微小气泡，其可能的原因是
A．金属基底表面氧化层过薄
B．金属基底表面氧化膜过厚
C．金属基底表面残留有油脂
D．瓷粉烧结时真空度不够
E．大气中烧结
A.多轨迹体层摄影中，各种运动轨迹，均可视为圆弧运动的组合（直线除外）
B.直线式与圆形式的体层摄影原理是一致的，只是运动轨迹和影像效果不同而已
C.轨迹方式与被照体的形状相差越多，就越不容易产生障碍阴影
D.圆形体层摄影中，选定体层面外以物体模糊度是均匀一致的
E.在圆形体层摄影中，滤线栅与胶片的方位始终保持不变
可以不使用滤线栅进行X线检查的是
A.常规厚部位X线摄影
B.胃肠造影点片
C.放大摄影
D.体层摄影
E.高千伏摄影
A.结合两种技术来最大限度提高每个动作的能量回复，实现更有爆发性的起跳
B.提供不同程度的遮风挡雨性能，让运动员保持舒适和专注
C.将每一步的压力化作用于下一步的超级灵敏的能量，并从中产生爆发性、强有力的离地反应
D.独特的泡棉配方和制造工艺提供恰到好处的灵敏性、耐用性和柔软轻盈的感觉
A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落
A.构成原电池的正极和负极必须是两种不同的金属
B.Zn-Fe-HCl原电池中Fe为负极
C.在原电池中，电子流出的一极是负极，发生氧化反应
D.原电池放电时，电子是从负极流向正极
A.应减缓生物膜的老化进程
B.应控制厌氧层的厚度，避免其过度生长
C.使整个反应器中的生物膜集中脱落
D.应好氧生物膜的更新
