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第3题
下列对表面贴装元器件的要求那一项是不正确的?()。
A.元器件开封包装后应在48h内焊接;
B.元器件引线歪斜度误差应小于0.08mm;
C.对暂不使用的静电敏感器件应放入塑料袋中保存;
D.元器件引线共面性误差小于0.1mm。
第5题
下列描述正确的是()。
A.铝箔袋又叫纯铝袋，芯片在外观检查结束后需要将芯片装入防静电铝箔袋内，再进行抽真空并用内盒进行包装
B.PLCC塑封有引线芯片载体：是带引线的塑料芯片载体，属于表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品
C.PGA针栅阵列封装：是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装
D.编带工艺操作时，用盖带进行热封，是为了防止载带中的芯片掉落
第8题
电热水器安装时的进、出水管路布局主要分为“明装”和“暗装”两种方式。暗装指的是新房装修时提前把进、出水管埋入墙中的水路布置方式，而埋入墙中的水管又分为PPR管和金属导电管两种（）
第9题
在什么情况下用《华天通用包装指令》（）
A.没有专用包装指令或有专用包装指令没有要求的
B.所有产品都用华天通用包装指令
C.有的用华天通用有的用专用的
D.编带产品用客户专用、管装产品用华天通用
