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印制电路板的检测项目包括哪些?具体说明电性能试验的内容。

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第1题
印制电路板包括:()、()、()、软性印制板。
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第2题
丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的()。
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第3题
制作印制电路板可用的材料是()。

A.铝板

B.铜板

C.敷铜板

D.环氧板

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第4题

备用印制电路板组件和维修的元器件必须在机架上或防静电屏蔽袋内存放。()

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第5题
印制电路板的设计过程简单来说,就是在印制板图纸上放置(),再用()将放置的元件连接起来。
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第6题

需要运回厂家或维护中心的待修印制电路板组件,无须先装入防静电屏蔽袋就能运送。()

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第7题
印制电路板的印制导线的宽度根据载流量、敷铜厚度等来决定,常在()范围内选择。

A.0.22~2.0   

B.0.60~2.2   

C.1.22~2.5   

D.1.62~2.8   

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第8题
电子设备组装技术分为若干等级,0级指()。

A.芯片本身

B.单芯片的组装

C.多芯片的组装

D.将部件组装成印制电路板

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第9题
识读印制电路板时,大面积铜箔是地线,且()一般也是地线。

A.开关件的金属外壳

B.大功率晶体管外壳

C.大电容

D.大电感

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第10题
印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等该类层共有两层。

A.KeepOutLayer

B.SilksCreenLayers

C.MechanicalLayers

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第11题
在一般印制电路板焊接中最常见的一种握法是(),此法适用于35W以下的小功率电烙铁。

A.正握法

B.反握法

C.笔式握法

D.正反握法

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