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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

正常镀前处理的情况下,出现光亮镀镍层起泡、脱落是由于电解液的()。

A.温度低

B.光亮剂偏多

C.杂质多

D.镍含量高

E.使用阳极电流密度太大

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第1题
对电导率测定,下面哪种说法正确的是()。

A.测定低电导值的溶液时,可用铂黑电极;测定高电导值的溶液时,可用光亮铂电极

B.应在测定标准溶液电导率时相同的温度下测定待测溶液的电导率

C.溶液的电导率值受温度影响不大

D.电极镀铂黑的目的是增加电极有效面积,增强电极的极化

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第2题
下列哪个方法不属于铝合金的表面保护方法()。

A.表面包覆纯铝

B.表面氧化膜

C.涂阿洛丁

D.进行镀镉处理

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第3题
调整真空镀的颜色主要是调整镀膜厚度来实现的。()
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第4题
测量电导值较大的溶液的电导时,可使用镀铂黑的铂电极。()
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第5题
以下哪些类型电镀不属于CQI-11的涉及电镀范围?()

A.锌/锌合金电镀

B.装饰性电镀

C.电子线路钣镀锡

D.机械镀

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第6题
电网设备中高压导电设备导电触头的镀银通常采用()。

A.电镀

B.渗镀

C.热浸渡

D.热喷涂

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第7题
以下哪个选项不是早期损伤发生后的处理原则()

A.挽救患者生命,维持正常的生命体征

B.伤口处理的消毒原则

C.伤口及早处理的原则

D.在伤口未进行外科正规处理的情况下尽早运动

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第8题
以下哪种情况下不需要进行生物安全柜的熏蒸处理()。

A.每日使用完毕关机前

B.在移出实验室之前

C.安全柜被严重污染后

D.在更换HEPA滤器之前

E.报废之前

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第9题
下面哪个不是防止镍及镍基合金焊接时产生裂纹的措施()。

A.焊前清理焊件表面的氧化皮和污物

B.选用含S,P元素高的焊接材料焊接

C.采用小的线能量焊接

D.减少焊件拘束度

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第10题
下列哪个不是防止镍及镍基合金焊接时产生裂纹的措施()。

A.焊前清理焊件表面的氧化皮和污物

B.选用含S、P元素高的焊接材料焊接

C.采纳小的线能量焊接

D.削减焊件拘束度

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第11题
在下列哪些情况下,组织应将产品的清洁或污染控制要求形成文件()。

A.产品在灭菌或使用前由组织进行清洁

B.产品是以非无菌形式提供且需在灭菌或使用前进行清洁处理

C.产品在灭菌或使用前不能进行清洁处理,使用时其清洁是至关重要的

D.提供的产品为非无菌使用,使用时其清洁是至关重要的

E.在制造过程中从产品中除去过程添加物

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