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题目内容 (请给出正确答案)
[单选题]

在获得含有受保护的布图设计的集成电路或者含有该集成电路的物品时,没有合理理由应当知道其中含有非法复制的布图设计,而将其投入商业利用的行为是()。

A.侵权行为

B.不视为侵权行为

C.违法行为

D.犯罪行为

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第1题
为私人目的或者单纯为评价、分析、研究或教学目的复制受保护的布图设计不属于侵权。()
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第2题
集成电路布图设计专有权的限制包括()。

A.合理使用

B.反向工程

C.权利穷竭

D.善意买主

E.强制许可

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第3题
集成电路布图设计是一种三维配置形态的图形设计,属于著作权法意义上的图形作品或造型艺术作品。()
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第4题
布图设计的()极为有限,不宜用著作权加以保护。

A.构成

B.思想内涵

C.表现形式

D.设计理念

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第5题
布图设计的保护期限,大多数国家规定在()左右,起算时间不同。

A.5年

B.10年

C.15年

D.20年

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第6题
布图设计的权利标记在欧盟被规定为()字头。

A.N

B.O

C.M

D.T

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第7题
控制图是用实际的产品()与()的管制界限作比较,对过程()值进行测定、记录、评估,从而监察()是否处于()的一种用统计方法设计的图。一般含有()CL、()UCL、()LCL。
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第8题
常用的硬度测量方法包含有布氏硬度、()、维氏硬度。
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第9题
设计与生产一种最简单的硅双极型PN结隔离结构的集成电路,需要()、()、()、()、()、反刻铝电极等六次光刻。
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第10题
在对集成电路知识产权的保护方面,《集成电路知识产权条约》与《与贸易有关的知识产权协议》有着很重要的作用,下列关于二者关系的说法正确的是()。

A.二者的规定是完全相悖的二者的规定是基本一致的二者的规定是完全一致的二者的内容完

B.全相同

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第11题
属材料在热加工时为了获得较小的晶粒组织,应该注意()。

A.变形度避开金属材料的临界变形度

B.提高再结晶退火温度

C.尽量使原始晶粒尺寸较细

D.一般采用含有较少合金元素的金属材料

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