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第1题
关于电路板、电子元器件的焊接与装配的下列叙述正确的是()。
①电路板(PCB)由两部分组成：一部分是由绝缘材料制造的底板，另一部分是铺设在底板上，由导电箔(通常为铜)构成的线路;②电子器件的安装插脚通过焊盘穿过电路板，然后在电路板上用电烙铁加热插脚和焊锡，将器件牢固地焊接在电路板上;③焊接用的工具是电焊机;④焊件要加热到熔锡温度，不需要考虑焊件能够承受的温度。
A.①②
B.②③
C.②④
D.①④
第2题
下列标准中哪两个是GIS壳体对接焊缝超声波检测所依标准（）。
A.JB/T4734-2002《铝制焊接容器》、NB/T47013.3-2015《承压设备无损检测第3部分：超声检测》
B.JB/T4734-2002《铝制焊接容器》、DL/T1424-2015《电网金属技术监督规程》
C.DL/T1424-2015《电网金属技术监督规程》、NB/T47013.3-2015《承压设备无损检测第3部分：超声检测》
D.DL/T1424-2015《电网金属技术监督规程》、DL/T486-2010《高压交流隔离开关和接地开关》
第11题
为防止静电放电危害，凡用作易燃液体和能挥发出可燃气体和／或发生易燃粉尘固体的货舱（柜）、处置装置和管系，而非直接或通过支承件焊接或用螺栓固定安装在船体上以及其与船体间的电阻超过（）MΩ者，应加专门的接地搭接片。该接地搭接片的截面积应不小于（）mm2。
A.1；100
B.5；10
C.1；10
D.1；5
