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[填空题]
将芯片及其他要素在框架或基板上布置，粘贴固定以及连接，引出接线端子并且通过可塑性绝缘介质灌封固定的过程为（）；在次基础之上，将封装体与装配成完整的系统或者设备，这个过程称之为（）。
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B.发布管制指令,听清机组复诵
C.点击输入指令高度或其他要素
D.ABC
A.税负前转
B.税负后转
C.税负消转
D.税负叠转
A.大理石、磨光花岗石板一般为20mm厚，在板上下侧面各钻2个象鼻形孔，用铜丝或不锈钢丝、绑牢于基层上供固定板材用的钢筋网上（钢筋网用锚固件与基层连接）灌注1∶2.5水泥砂浆
B.边长小于400mm的大理石、磨光花岗石板也可采用粘贴法安装。在基层上粉12厚1∶3水泥砂浆打底划毛。再在已湿润的石板背面抹2～3mm厚水泥浆粘贴
C.厚度为100～120mm的花岗岩料石饰面也可采用与A相同的构造安装
D.大理石在室外受风雨、日晒及工业废气侵蚀，易失去表面光泽，不宜在外墙面使用
A.5h
B.48h
C.10h
D.24h
A.①③
B.②③
C.①②
D.①②③
A.使用“选定”→“复制”→“粘贴”，可将选定的文字保存在一个新文件中
B.在网页中的图片，点击鼠标右键，弹出菜单，选择“图片另存为”，可以将图片保存到本地的计算机当中
C.使用文件菜单中的“另存为”命令，可保存当前的网页
D.在超链接上右击，不可以下载其链接的页面内容
A.芯片技术
B.微机电系统技术
C.无线通信技术
D.存储技术
